• 三星据悉计划改用SK海力士的MUF封装工艺

    发布日期:2024-05-28 15:49    点击次数:166

      五位知情人士透露,随着芯片制造竞赛升级,三星电子计划采用竞争对手SK海力士使用的MR-MUF(批量回流模制底部填充)芯片封装工艺,而非此前坚持使用的非导电薄膜(NCF)技术。三位直接知情人士称,三星最近发出了处理MR-MUF技术的设备采购订单。一位人士称,三星还在与包括日本长濑公司在内的材料制造商洽谈采购MUF材料的事宜,但使用这一技术的高端芯片最早要到明年才能实现量产。三星还表示,其内部开发的NCF技术将用于其新的HBM3E芯片。(路透社)